エレクトロニクス

エレクトロニクス分野でのX線非破壊検査テクノロジー

エレクトロニクス業界では半導体、電子部品などの微細化に伴い、高分解能での非破壊検査・解析能力がX線透視、X線CTに求められています。一方、車載分野を中心に機電一体モジュールの普及に伴い、高出力かつ高分解能のX線検査装置が求められるようになっています。
エクスロンでは上記ニーズを踏まえた装置開発により、様々なエレクトロニクス業界のアプリケーションに対応できるX線透視・CT装置を提供しています。
半導体の微細化、3次元化の進展に伴い、パッケージの材料、接合工法、組立工法はますます高度化しています。非破壊検査・X線解析に期待される解像度や分解能も従来とは比較にならない高度なものとなっています。

エクスロンではナノフォーカステクノロジー、最先端フラットパネルテクノロジー、CTテクノロジーを組み合わせることにより半導体業界における難易度の高いご要望にお応えしています。