エレクトロニクス

エレクトロニクス分野でのX線非破壊検査テクノロジー

エクスロンが提供する工業用X線透視(DR)システムとコンピュータ断層検査(CT)システムは、エレクトロニクス、マイクロエレクトロニクス、電子機械製品を対象にした非破壊検査で求められる安全性/信頼性の要件を満たす設計が採用されています。
電子コンポーネントの小型化が進んでいます。また、半導体ウエーハでは画期的なマウント手法が次々に登場しています。エクスロンが提供する高解像度/高倍率の工業用X線透視(DR)システムとコンピュータ断層検査(CT)システムは、このような電子コンポーネントの検査に必要なツールを備えています。

半導体ウエーハでは、一般的に次のような検査を行います。

  • ボンディングワイヤとその領域の検査
  • 3D集積回路(IC)のはんだ接合部(マイクロバンプ、銅ピラー、シリコン貫通電極(TSV))の検査

X線検査では、亀裂、はんだ接合部の隙間、空洞を検出する必要があります。また、ピンホールの大きさや分布の測定も非常に重要です。このようなX線検査を自動化することによって、製造プロセス全体を効率化できます。

X線透視システムとCT検査システムを組み合わせたエクスロンのソリューションは、3D画像を使った非破壊検査で欠陥分析を行います。