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エレクトロニクス
エレクトロニクス分野でのX線非破壊検査テクノロジー
エレクトロニクス業界では半導体、電子部品などの微細化に伴い、高分解能での非破壊検査・解析能力がX線透視、X線CTに求められています。一方、車載分野を中心に機電一体モジュールの普及に伴い、高出力かつ高分解能のX線検査装置が求められるようになっています。
エクスロンでは上記ニーズを踏まえた装置開発により、様々なエレクトロニクス業界のアプリケーションに対応できるX線透視・CT装置を提供しています。
半導体
電子モジュール
電子部品
電子材料
樹脂材料
半導体
半導体の微細化、3次元化の進展に伴い、パッケージの材料、接合工法、組立工法はますます高度化しています。非破壊検査・X線解析に期待される解像度や分解能も従来とは比較にならない高度なものとなっています。
エクスロンではナノフォーカステクノロジー、最先端フラットパネルテクノロジー、CTテクノロジーを組み合わせることにより半導体業界における難易度の高いご要望にお応えしています。
電子モジュール
車載業界を中心に機電一体モジュールの採用が進んでいます。実装基板がメタルケースに内臓されていたり、分厚いヒートシンクが張り付けられている状態で非破壊検査・解析を行いたいというニーズが増えています。
エクスロンではマルチフォーカステクノロジーにより、ナノフォーカスとハイパワーモードを同時に実現する事で、これらのニーズにお応えしています。
電子部品
コンデンサ、インダクタ、通信デバイス、コネクタ、各種センサなど多岐に渡る分野で日本企業は世界で存在感を発揮しています。電子部品の微細化、多層化といったトレンドにより、X線検査・X線解析に求められるニーズも複雑化しています。
エクスロンではこれらのニーズに応えるべく、X線画像、CT画像の高分解能化、高解像度化に取り組んでいます。
電子材料
エレクトロ二クスデバイスの小型化、高信頼性化に伴い、電子材料も次々に新しいものが開発されています。電子材料の開発、製造、品質保証分野においても非破壊検査・非破壊解析のニーズは非常に高く、多くのX線装置が導入されています。特にはんだ材料や金属ペースト材料のボイド検査、クラック解析ではX線は唯一の手段として重宝されています。信頼性試験との組合せでもX線検査のニーズは確実に高まっています。
エクスロンはX線透視観察技術とCT撮影技術でこれらのニーズに対応しています。
樹脂材料
電子モジュールには様々な樹脂材料が使用されています。電子基板がケースに入った状態でシール材の様子を確認したり、電子部品にポッティングされた樹脂材料をケースを開けずに観察するニーズも多数あります。強化カーボン樹脂が金属材料に代わって普及しつつあり、樹脂内部のフィラーの流れを観察すると言ったニーズも増えています。
エクスロンではX線透視観察技術とCT撮影技術でこれらのニーズに対応しています。
2D Image with eHDR of a Micro chip on board
2D X-ray Image Micro TSV
2D X-ray Image of a Bond Die
2D X-ray Image Stitching PCB
2D X-ray Image of a Wafer
2D X-ray Image of Wafer
2D Image with eHDR of a Power Device
2D X-ray Image of a IGBT Pattern
2D X-ray Image Headset
2D Image with eHDR of a Wafer Micro Bump
2D Image with eHDR of a Wafer Micro Bump
2D X-ray Image THT Measurement
2D Image with eHDR of a Cell phone
2D X-ray Image IGBT Pattern
2D Image with eHDR of a Power Device
CT Image of a Ball Grid Array (BGA)
CT Image of a cable wire
CT Image of a Connector
CT Image of a Lithium Ionen
CT Image of a SMD Crack
CT Image of a TSV
micro3D slices of a Power Device
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