YXLON micro3Dスライスを使用したラミノグラフィー

ベスト・ラミノグラフィー
 
  • フラットな電子機器と大型PCBの(X線管との)衝突のない3D検査 
  • スピーディーで簡単な不具合解析方法として精密な3D視覚化 
  • レイヤーレベルでの検査結果
  •  広いエリアの非破壊検査
  • マイクロセクションと比較して大幅なコスト削減
  • 信頼性の高い検査結果を得るためのインターフェースで、ボイドの速やかかつ簡単な自動分析

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