エクスロン「FF70 CL」がMexico Technology Awardを受賞

スイスのComet holdingのエクスロン・インターナショナルは、エクスロン FF70 CL 高解像度アドバンスト2D・3D X線システムが、権威あるMexico Technology Awardの検査 - X線部門を受賞したことを発表します。この賞は、SMTA Guadalajara Expo & Tech Forumの中で行われた2019年10月23日(水)の授賞式で授与されました。
半導体製造では、ウェハー、基板、サブアセンブリ内のストリップ、最終デバイスなどに欠陥が存在するため、最適な生産を実現するために高品質で信頼性が高く、高速かつ非破壊の自動検査・解析が必要です。エクスロンの新しいX線検査システムFF70 CLは、このような微細な欠陥の自動解析に特化して開発されました。その結果、優れた精度と再現性を備えたテストと検査が可能になりました。
 
エクスロンのFF70 CLは、510 x 610 mmという広い検査領域と<0.3 µm³という優れた検出性能を備えており、3D IC、フリップチップ、ウェハー上のはんだバンプやフィルドビアの非破壊自動解析に理想的なシステムです。
 
FF70 CLは、高性能フラットパネルによる2D(トップダウン)解析と、高解像度イメージインテンシファイアによる3D(CL-Computed Laminography)解析を、傾斜回転する特殊マニピュレーションアセンブリで自動化した装置で行います。
 
Mexico Technology 賞は、メキシコのエレクトロニクス製造業において、最も優れた新しいイノベーションを表彰するものです。 

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