YXLON FF70 CL

トップレベルの分解能を誇る2D/3D X線システムで、超微細な内部構造の検査を完全自動化

半導体の製造では、高品質、高信頼性、高速な非破壊検査/分析プロセスの自動化により、半導体ウェハ、基盤、サブアセンブリや完成品の欠陥を検出し、製造プロ背エスを最適化する必要があります。新型のYXLON FF70 CL X線検査システムは、超微細で検査の困難な構造物の分析を自動化する目的で設計されました。このシステムの特徴は、非常に優れた検査制度と再現性です。
   
  • 品質の監視機能が強化されました。より多くの箇所を優れた分解能で検査することにより、これまで見逃しがちだった欠陥を特定できます。
  • テストカバレッジを高めることで歩留まりを引き上げ、コストを大幅に削減します。
  • 常にすぐれた信頼性と再現性で、プロセスと欠陥に関するバラメータの一貫性チェックを行います。
  • 革新的な自動分析機能を搭載することで、使いやすさと運用コストの最適化を実現します。

機能

YXLON FF70 CLは、510 x 610 mmという広い検査領域と、150 µm未満という超微細な構造の検出能力を特徴とします。はんだバンプ、3D ICの充填ビア、フリップチップ、ウェハを対象とした非破壊分析の自動化に理想的なソリューションです。

革新的は真空機構をシステムマニブレーターに実装することで、分析中のサンプルをしっかり適格に固定し、サンプルの反りを抑制します。

FF70 CLは、高性能フラットパネルによる2D(トップダウン)および3D(CL:コンピューター断層撮影法)自動分析を実行します。傾斜回転が可能なマニプレーションアセンブリ内には、高分解能イメージインテンシファイアが搭載されています。

最新世代のナノフォーカスX線管が生成する2Dおよび3D画像は、微細な空洞/構造の確認や測定に活用でき、半導体製造で求められる最も高度な分析ニーズに対応します。また、ユーザーフレンドリーで直感的なGUI(グラフィカルユーザーインタフェース)を使用することで、マルチポイント/マルチ機能の自動分析プログラムの作成を簡素化します。

さらに、バッググラウンドでのキャリブレーションテストをシステムのあらゆる側面で継続的に自動実行することで、測定における再現性を確保します。

 システム性能のまとめ:

  • 高スループットの自動分析は、検査結果の再現性と信頼性を最大限に高めます。
  • マルチポイント/マルチ機能の自動分析プログラムを簡単に作成できるため、サンプルと測定タスクの素早い切り替えが可能です。
  • モニタリングと最適化をバッググラウンドで継続実行することで、測定の再現性と精度を確保します。
  • あらゆる測定を高速実行し、再現性のある精度を実現します。

製品仕様

項目 仕様
検査試料の直径 795 mm (30.1インチ)
検査試料の高さ 150 mm (5.7インチ)
検査試料の最大重量 2 kg
システムの寸法 1940 x 2605 x 2000 mm
CT モード 超高分解能CL(コンピューター断層撮影法)
マニプレーター 超高精細マニプレーター、振動防止システム、トップレベルの信頼性

お問い合わせ

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